1962년에 사명을 <(주)동경정밀>로 변경하고 도쿄증권거래소 시장 제2부에 상장했습니다.

일본은 고도 경제 성장을 이루던 시대였기 때문에, 당사도 1960년에는 좁아진 미타카공장을 개축, 1962년에는 증축을 하고, 이듬해 1963년에는 하치오지 장을 신설하여 각종 자동 기계 와 반도체 관련 제품의 생산 거점을 이동하였습니다.

자동차 업계의 호황의 영향으로 1969년에는 생산 증대를 위하여 츠치우라 공장을 건설하는 등, 1960년대 말까지 3곳의 생산 거점을 두고, 성장 확대를 계속하고 있었습니다. 다른 한편으로는 제품 판매뿐만 아니라 고객에 대한 애프터 서비스의 중요성을 인식하고 그것을 주업무로 하는 (주)토세이엔지니어링 서비스(현 (주)토세이엔지니어링)를 1969년에 설립하였습니다.

정밀도를 높이고 사용하기 편한 계측장비 개발을 위한 노력

고도 성장의 물결을 타고 일본의 산업계는 대량생산화, 자동화, 고정밀화가 이루어지는 추세였습니다.

때문에 제품의 성능 향상을 위하여 기계 부품 및 전자 부품 소재 등의 형상 오차의 관리가 중요시되게 되었으며, 그러한 소비자의 요구에 대응하기 위하여, 당사는 더욱 정밀도가 높은 형상 측정 장비 개발을 추진하였습니다.

<측정 할 수 없는 것은 만들 수 없다>라는 기본 이념이 당사의 기술 저변에 일관되게 흐르고 있었으며, 이를 바탕으로 모든 것을 <계측>하기 위한 다양한 기술이 쌓여갔습니다. 1962년, 당사는 <표면 거칠기 형상 측정기>를 개발했습니다. 이어 1967년에는 <진원도 및 원통 형상 측정기>를 개발하고, 기하학적 형상과 표면의 거침 정도라는 복잡한 매개 변수를 분석하는 제품군을 전파해 나가기 시작했습니다.

초기의 표면 거칠기 측정기 <델타 서프컴>은 당사가 형상 측정 분야에 진출한 것을 나타내는 제품이었습니다. 측정 기준 설정에서 당사의 독자적인 발상으로 개발된 이 제품은 그 이후에는 기종을 다양화하고, 한편으로 또 다른 측정 기술을 복합한 새로운 제품으로 전환하여, 1977년에 표면 거칠기와 윤곽 형상 복합 측정기 제1호기 <서프컴 70A>를 개발했습니다.

당사의 전자 계측 기술을 결집 한 우수한 <진원도 측정기>가 탄생한 것은 1967년입니다. 원통형, 둥근 축, 둥근 구멍 등의 진원도가 품질 향상에 빼놓을 수 없는 것이라는 인식이 산업계에 확산됨에 따라, 테이블 회전형의 진원도 측정기 <ETR-1A>이 개발되었습니다. 그 후에도 보다 정밀하고 온도 변화에 강하며, 장시간 사용에 견딜 수 있도록 성능면을 강화하여, 1979년에는 고정밀 원통형상 분석의 결정판로서 당시 세계 최고 수준의 초정밀 회전 에어 베어링을 탑재 한 <론컴 5A>(Table 회전형)을 발표하였습니다. 1978년에는 론컴 시리즈의 자동 정밀 분석 기술 및 형상 정밀도의 자동 계산 기술로 일본기계학회상을 수상했습니다.

당시 해외에서는 복잡한 형태의 부품이나 주물 등의 형상과 치수를 측정하기 위해 3차원 좌표 측정기가 이미 개발되어 있었지만 국내에서는 아직 어떤 업체도 개발되어 있지 않았으며, 1969년 당사가 개발에 성공한 3차원 좌표 측정기 <DCM-600A>가 일본 최초의 제품이었습니다. 이 제품은 미니 컴퓨터를 본격적으로 적용함으로써, 측정 값의 연산 및 데이터 처리 속도가 빨라져 디지털 측정을 대표하는 기계가 되었습니다.

당사의 초기 대표작 전기 마이크로미터를 이용한 원통 연삭기용 자동 정치 장치는 이후에도 다양한 용도에 맞게 지속적으로 개량되었습니다. 1971 년에 현재의 머신 컨트롤 게이지 <펄컴Σ> 시리즈의 원형이 되는 지시관제부 <펄컴 R>을 새롭게 시리즈화하여 이후에 정밀도와 신뢰성을 향상시키고, 고객의 두터운 신용을 얻어 30년에 걸쳐 제조가 계속되고 있는 <펄컴 Σ> (1979 년)로 진화하고 있습니다.

반도체제조장치 제조사로의 진화

미국에서는 반도체는 주로 군수 또는 산업기기용으로 개발이 진행되었지만, 일본에서는 민생기기에 대한 응용을 중심으로 개발이 진행되었습니다. 1960년에 컬러 TV가 출시되었으며, 1964년에 계산기(전자식 탁상 계산기)가 발표되는 등, 새로운 전자기기가 속속 개발되었고, 그와 동시에 반도체도 경량화, 소형화, 고품질화 등 새로운 수요가 나타나게 되었습니다.

1962년에는 일본전기(주)의 주문으로 일본에서 처음 슬라이싱 머신을 개발하여 반도체 가공 기계의 개발 및 제조를 시작했습니다.

당시 반도체 웨이퍼(wafer)는 재료인 게르마늄의 직경 1~1.5 인치 잉곳(ingot)을 0.3㎜ 정도의 두께로 절단하여 제조되었습니다. 절삭용 기계(슬라이싱 머신)는 처음에는 외주 칼날 방식을 채택하고 있었지만, 그 이후에 외주 칼날 방식은 정밀도면에 문제가 있었기 때문에, 당사는 개량을 시도하여 1963년에 국내 최초의 내주 칼날식 슬라이싱 머신의 개발에 성공했습니다.

1970년에 잉곳의 배치를 가로에서 수직으로 변경한 내주 칼날식 슬라이싱 머신 <S-LM-IV75A>를 개발, 가로 타입을 채택하고 있던 미국에도 수출되었으며, 이후에 슬라이싱 머신에서 No.1 제조사로 도약하는 기반을 마련했습니다. 계속하여 웨이퍼를 분할하는 스크라이버(scriber)의 개발에도 착수했지만, 1966년에 개발한 <오토매틱 웨이퍼 스크라이버>와 그 뒤를 이은 <레이저 스크라이버>는 각각에 어려움이 있어, 기대만큼 매출이 성장되지 않았습니다. 그러나 이러한 개발의 흐름이 그 이후에 다이싱 머신 개발의 기초가 되었습니다.

1970년에 발표 된 일본 최초 웨이퍼 다이싱 머신 1호기 <A-WD-75A>는 3인치 웨이퍼 에 대응하는 장비이며, 세정 장치를 안쪽에 구비해 얇은 블레이드(칼날)을 고속 회전시켜 물을 흘려보내며 자르는 방식으로 칩 분할 공정의 정밀도와 효율성을 높였습니다.

게르마늄 웨이퍼에서 실리콘 웨이퍼의 시대에 대응

1959년 미국의 Texas Instruments Inc.가 집적 회로의 발명이라고 하는 특허(킬비(Kilby) 특허)를 출원했습니다.
이후, 실리콘 평면 IC 기술이 반도체 집적 회로의 주류가 되었고, 급속하게 그 집적도가 향상되어 기능을 비약적으로 확대시켰습니다.

1963년에 신설된 하치 오지 공장에서는 이듬해 1964년부터 국내 최초의 웨이퍼 프로빙 시스템이 생산되었습니다. 이 웨이퍼 프로빙 시스템은 국내 모든 반도체 제조사에 납품되었으며, 당사의 경영을 지원하는 제품이 되었습니다.

그러나 당시 트랜지스터의 재료는 게르마늄에서 실리콘으로 이동하고 있었으며, 당사의 기술자들은 모두 조만간 웨이퍼 상태에서 소자의 전기적 특성을 검사해야 할 시기가 올 것으로 예견하고 있었습니다. 그래서 당사는 새로운 제품의 개발에 착수하여, 1969년에는 웨이퍼 상태에서 집적 회로/ 트랜지스터/ 다이오드 등의 제특성을 다수의 스타일러스(stylus)를 이용하여 측정하는 프로빙 머신 <A-PM- 400>시리즈 라는 히트 제품을 개발했습니다.

1971년에는 미국의 Intel Corp.에 의해 단일 LSI 칩에 계산기의 기능을 넣은 4 비트 마이크로 프로세서(MPU)가 개발되었습니다. 또한, 이 시기 이후 <칼라 TV>의 보급, 1976년 <VHS 방식 VTR>, 1978년 <일본어 워드 프로세서> 1979년 소니의 <워크맨>과 1970년대에는 획기적인 새로운 전자제품이 속속 등장하여, 반도체의 수요도 급속히 확대되었습니다. 1979년에 개발한 국내 최초의 풀 오토 프로빙 시스템 <A-PM-3000A>에서 당사는 그 명성을 더욱 높였습니다. 반도체 제조사의 요구에 부응하여 웨이퍼의 장전에서 수납까지 전자동화 한 이 제품은 디자인을 포함한 당사의 종합 기술을 인정 받아 1980년 <제10회 기계공업디자인상>에서 <통상산업장관상>을 수상했습니다.