반도체 제조 공정의 웨이퍼를 제조하는 공정입니다.

ACCRETECH는 반도체의 기초가되는 실리콘 단결정 인곳도을 잘라 웨이퍼라는
실리콘 기반을 절단 장치 (슬라이서)과 웨이퍼 주변부의 모따기 에지 그라인더 등을 판매하고 있습니다.

FRONT- END (전 공정)은 웨이퍼 프로세스라고도 반도체 제조의 핵심 부분으로
반도체 메이커의 설비 투자액 전체의 70 % 이상이이 부분에 투자됩니다.

CMP는 웨이퍼 표면을 평탄화하는 장치입니다.

WAFER TEST 공정은 웨이퍼에 형성된 다수의 장치의 전기 특성을 전수 검사하는
공정에서 웨이퍼 프로브 테스트라고 저희 프로 바는이 공정에서 사용되고 있습니다

BACK- END (후 공정)은 조립 및 최종 시험 단계입니다.

당사는 웨이퍼의 표면을 연마하는 백 그라인딩 공정에서 세계 유일 웨이퍼의
연마 된 데미지 제거를 하나의 장비에서 제공하는 폴리쉬 그라인더를 제조 · 판매하고 있습니다.
또한 웨이퍼에 형성된 다수의 장치를 한 개 한 개의 장치 (칩)에 절단하는
다이 싱 공정에 사용되는 다이 싱을 제조 · 판매하고 있습니다.