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동경정밀(ACCRETECH)의 발자취를 소개합니다.
| 40' | 1949 | - 동경정밀공구(주)설립, 도시마 코죠 사장 |
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| 50' | 1950 | - 이사하야 료산 사장 취임 |
| 1951 | - 기계식게이지를 응용한 각종 측정 장비의 제작 판매 개시 | |
| 1953 | - 일본 최초로 고압유량식 공기 마이크로미터 공업화에 성공 | |
| 1955 | - 다카시로 마코토 사장 취임 | |
| 1957 | - 일본 최초로 차동변압식 전기 마이크로미터 공업화에 성공 - 제일정기(주)설립 |
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| 1958 | - 세계 최초로 게르마늄 펠릿두께 자동 선별기를 개발 | |
| 60' | 1962 | - (주)동경정밀로 사명 변경 - 도쿄증권거래소시장 제2부에 주식 상장 - 표면 거칠기 측정기를 개발 |
| 1963 | - 일본 최초로 웨이퍼 슬라이싱 머신을 개발 - 하치오지공장 제1기 공장 완성 |
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| 1964 | - 일본 최초로 웨이퍼 프로빙 머신을 개발 - 중국과 전기 및 공기 마이크로미터 브랜드 기술 수출 계약을 체결 |
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| 1967 | - 진원도 측정기를 개발 | |
| 1969 | - (주)도세이 엔지니어링 설립 - 쓰치우라공장 제1기 공장 완성 - 일본 최초로 3차원 좌표 측정기를 개발 |
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| 70' | 1970 | - 웨이퍼 다이싱 머신을 개발 |
| 80' | 1980 | - 미우라 아키라 사장취임 |
| 1985 | - 소프트웨어 개발 전문 회사(주)도세이 시스템즈를 (주)씨이씨와 공동으로 설립 | |
| 1986 | - 도쿄증권거래소시장 제1부에 주식 상장 - 이마자와 고로 사장 취임 |
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| 1987 | - 기술연구소 설립 | |
| 1988 | - 가리베 쇼자부로 사장 취임 | |
| 1989 | - 독일에 현지법인 TOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH 설립 - 미국에 현지법인 TOKYO SEIMITSU AMERICA, INC. 설립 |
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| 90' | 1992 | - 오쓰보 히데오 사장 취임 - 미국, 실리콘 테크놀로지(STC)사를 매수 - 한국에 현지법인(주)TSK서비스 센터를 개설 - 제일정기(주)를 (주)마이크로 테크놀로지로 사명 변경 |
| 1994 | - 하치오지 및 쓰치우라 공장 모두 일괄적으로 ISO9001의 인증 취득 - 계량법 추적 제도에 근거한 길이 측정용 레이저 교정 인증 사업자로서 하치오지 공장이 인증 취득 - 베이징 주재 사무소 개설 - 말레이시아에 현지법인 TOKYO SEIMITSU (MALAYSIA) SDN. BHD. 설립 |
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| 1995 | - 계량법 추적 제도에 근거한 단도기(end measure)(블록게이지)의 교정 인증 사업자로서 쓰치우라공장이 인증 취득 - 중국, 쌴먼샤 중원량의지분 유한공사와 합병회사 쌴먼샤 중원 정밀 유한 공사를 설립 - 미국에 현지법인 TSK AMERICA, INC. 및 TSK MANUFACTURING COMPANY 설립 - 독일, 칼제이스사와 정밀측정장비 분야에서 전면 제휴 - 미국, 큐릭 앤 소파 인더스트리사와 다이싱 머신 판매 라이선스 계약을 체결 |
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| 1996 | - 반도체 제조 장치 서플라이어 고객 만족도 조사(VLSI리서치사 조사)에서 10 BEST상을 수상 - 대만 신주시에 테크니컬 센터 개설 - TOKYO SEIMITSU(ISRAEL)LTD. 설립 |
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| 1997 | - (주)도세이 엔지니어링 나고야에 신공장 설립 - 10 BEST상을 ２년 연속 수상 - TOKYO SEIMITSU (SINGAPORE) PTE. LTD. 설립 - 미국 현지법인을 TSK AMERICA, INC.로 통합 |
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| 1998 | - 하치오지 및 쓰치우라 공장 일괄적으로 ISO 14001의 인증 취득 - 10 BEST상을 ３년 연속 수상 |
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| 1999 | - (주)도세이 엔지니어링, 쓰치우라에 신본사 및 공장 완성 - (주)마이크로 테크놀로지를 웨이퍼 외관 검사 장치의 개발/생산/ 판매를 지원하는 회사로 하기 위하여, - (주)티에스케이 마이크로 테크놀로지로 조직 변경 - (주)티에스케이 파이낸스 설립 - 10 BEST상을 ４연속 수상 - 스위스, HCT사와 와이어소 및 관련 장치에 대하여 업무 제휴 - 새로운 심볼 마크를 세미콘 재팬'99에서 발표 |
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| 00' | 2000 | - 이스라엘, 고구니텐스사와 3D비전 시스템의 일본 국내 독점판매계약을 체결 - 10 BEST상을 5년 연속 수상 - 미국, 나노리소사 및 엔젤라보(주)와 공동으로 출자하여, (주)리플을 설립 - 웨이퍼 외관 검사 장치를 개발 - 세계 최초로 폴리시 글라이더를 개발 |
| 2001 | - 기업 브랜드 <ACCRETECH(아크레텍)>을 도입 - 하치오지공장 신본관 완성 - 10 BEST상을 6년 연속 수상 - LEEPL기술 컴소시엄 발족 - (주)도세이박스설립 - TSK MICRO TECHNOLOGIES KOREA CO., LTD.설립 - (주)도세이 엔지니어링, 도쿄증권거래소시장 제2부에 주식 상장 |
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| 2002 | - 집행임원제 및 회사제를 도입 (반도체 회사, 계측 회사, 업무 회사) - 중국에 현지법인 도세이정밀설비(샹하이)유한공사 설립 - (주) 티에스케이 마이크로 테크놀로지를 (주)아크레텍 마이크로 테크놀로지로 사명변경 - (주) 티에스케이 파이낸스를 (주)아크레텍 파이낸스로 사명 변경 - TSK AMERICA, INC.을 ACCRETECH USA, INC.로 사명 변경 - TOKYO SEIMITSU (MALAYSIA) SDN. BHD.을 ACCRETECH (MALAYSIA) SDN. BHD.로 사명변경 - TOKYO SEIMITSU (ISRAEL) LTD.을 ACCRETECH (ISRAEL) LTD.에 사명변경 - TOKYO SEIMITSU (SINGAPORE) PTE. LTD.을 ACCRETECH (SINGAPORE) PTE. LTD.로 사명변경 - TSK MICRO TECHNOLOGIES KOREA CO., LTD.을 ACCRETECH MICRO TECHNOLOGIES KOREA CO., LTD.에 사명변경 - 2부서에서 10 BEST상을 수상 - Test & Material Handling Equipment 부서에서는 7년 연속 수상 - Assembly Equipment 부서에서는 첫 수상 - 히타테 하이테크놀로지즈와 차세대 웨이퍼 외관 검사 장치를 공동을 개발 - 하마마쓰 포토닉스와 반도체 제조 장치 분야에서 업무 제휴, 신형 레이저 머신 다이싱 장치 <MAHOHDICING MACHINE>를 공동 개발 - CMP장치를 개발 |
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| 2003 | - 회장직(C.E.O.)과 사장직(C.O.O.)을 분리 - 오쓰보 히데오 회장 C.E.O.취임, 스즈키 사다카쓰 사장C.O.O.취임 - 2부서에서 10 BEST상 수상 - Test & Material Handling Equipment 부서에서는 8년 연속 수상 - Assembly Equipment 부서에서는 2년 연속 수상(부서 1위) |
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| 2004 | - 2부서에서 10 BEST상 수상 - Test & Material Handling Equipment 부서에서는 9년 연속 수상 - Assembly Equipment 부서에서는 3년 연속 수상(부서 1位) |
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| 2005 | - 반도체 회사 하치오지 신공장 완성 - 계측회사 쓰치우라 신공장 완성 - 2부서에서 10 BEST상 수상 - Test & Material Handling Equipment 부서에서는 10년 연속 수상 - Assembly Equipment 부서에서는 4년 연속 수상 - 스즈키 사다카쓰 사장 CEO겸 COO취임 - 오쓰보 히데오 회장(현 특별 고문) CSIA(중국 반도체산업협회)에서 외국인 최초로 <명예 고문> 칭호를 수여 - 독일, 칼 제이스사와 제휴를 갱신 |
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| 2006 | - 2부서에서 10 BEST상 수상 - Material Handling Equipment 부서에서는 11년 연속 수상 - Assembly Equipment 부서에서는 5년 연속 수상(부서 1위) - 300mm웨이퍼 프로버 최종 세대 대응 장비<UF3000EX>의 판매 개시 |
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| 2007 | - ACCRETECH Korea Co., Ltd 설립 - MAHOH DICING MACHINE이 제27회 우수 에너지 절약 기기 표창에서 일본 기계공업연합회 회장상을 수상 - 2부서에서 10BEST상 수상 Material Handling Equipment부서에서는 12년 연속 수상 Assembly Equipment부서에서는 6년 연속 수상 - 계측법 추적 제도에 근거한 길이 측정용 레이저 교정 및 3차원 좌표측정기정치 교정 인증 사업자로서 쓰치우라공장이 인증을 취득 - CEOとCOO를 분리 - 후지모리 카즈오COO취임 |
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| 2008 | - 2부서에서 10 BEST상 수상 - Test&Material Equipment 부서에서는 13년 연속 수상 - Assembly Equipment 부서에서는 7년 연속 수상(부서 1位) - 비접촉 센서로 미타카 광기와 기술 제휴 |
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| 2009 | - 동경정밀 USA지점설립 - 후지모리 카즈오 사장 CEO취임 |
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| 2010 | - 본사를 하치오지로 이전 | |
| 2011 | - 오타 쿠니마사 사장 CEO취임 - 세계 최소/ 최고 속도 차세대 다이싱머신<AD3000T/S>이 최첨단 반도체 라인에서 양산 가동 개시 - Tokyo Seimitsu(Thailand)Co., Ltd.현지법인 설립 |
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| 2012 | - 장치 프로세스의 다양화에 대응한 <ACCRETECH Application Center>를 개설 - 미쓰비시 마티리얼에서 <정밀 블레이드 사업 양수>에 따라, 제조, 개발, 판매 개시 - Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Indonesia 주재원 사무소 개설 |
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| 2013 | - ACCRETECH Vietnam Co., Ltd.현지법인설립 - 비접촉 센서 <Opt-measure>의 판매 개시 |
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| 2014 | - 비접촉 3차원 표면 거칠기 및 형상 측정기 <Opt-scope>의 판매 개시 | |
| 2015 | - 요시다 히토시 사장 CEO취임 |
