도쿄 증권 거래소 1 부 상장과 경영 재건

1990년대 거품 경제의 붕괴와 함께 막을 열었습니다. 후에 <잃어버린 10 년>이라고 불리우게 되는 일본 경제 전체를 휩쓴 긴 불황의 시작으로 인하여, 각 제조사가 설비 투자를 억제하였기 때문에, 그 영향으로 당사의 실적도 큰 타격을 받아 1992년도와 1993년도 연속으로 적자를 기록했습니다.

이러한 고난이 한창이던 1992년 오쓰보 히데오 부사장의 사장 승진을 계기로 당사의 새로운 변혁의 시대가 시작되었습니다. 오쓰보 사장은 <늦가을의 찬바람이 불어오는 속에서도 이미 새로운 싹이 나오고 있다. 이것을 어떻게 싹을 틔울 수 있을까>라고 전 직원에게 물음을 던지고, <인내와 도전>을 키워드로 경영 재건을 진두지휘 했습니다.

실적의 어려움 속에서도 연구개발비 및 설비투자는 높은 수준을 유지하고, 다른 한편으로 제품별로 기획, 개발, 생산, 판매까지 일관된 실행 계획을 수립하고 근면하게 일에 임했습니다. 그 당시 일본 경제는 여전히 거품 경제 붕괴의 후유증으로 부진했지만, 미국을 비롯한 세계 각국에서 비교적 호황이 이어져, 반도체 제조 장치의 왕성한 설비 투자에 힘을 입어 당사 실적도 1994년도에는 다시 회복했습니다.

세계 No.1 제조사로 도약

일본은 경제 성장기의 다품종 대량 생산의 시대에서 경제의 성숙기를 맞이하고 있었습니다.

당사는 다각적으로 경영을 확장하기 보다는 유망한 일부 제품에 집중 투자하고 그 분야에서 압도적인 강점을 발휘하여 경영의 뼈대를 세우는 경영 전략을 채택했습니다. 대상으로는 웨이퍼 제조 장치의 <슬라이싱 머신>, 반도체 제조의 웨이퍼 검사 공정의 <프로빙 머신>, 후 공정의 <다이싱 머신>이 전략 제품으로 선정되었습니다.

당사의 총력을 결집해 개발한 차세대형 프로빙 머신 <A-PM-90A>가 1992년도 10월에 출시되자, 주요 고객으로부터 높은 평가를 받아 누적 판매 대수가 3,500대에 달하는 대 히트를 기록하였습니다. 프로버 제조 업체로서 당사의 실적은 세계에서 높이 평가되어, 미국 VLSI 리서치사의 반도체 장비 고객 만족도 조사에서 1996년부터 매년 연속 <10BEST 상>을 수상하고 있습니다. 또한 국내외 다수의 고객으로부터도 각종 공급 업체 상을 수상하며 명실공히 세계 No.1의 프로버 제조사로서의 지위를 확보하고 있습니다.

1994년경 실리콘 잉곳의 절단은 내주 칼날식 슬라이싱 머신에서 와이어소(wire-saw)의 시대로 이행되었으며, 이에 따라 1996년 차세대 300㎜ 웨이퍼에 대응한 와이어소<W-SL-300>을 개발했습니다. 길이 500㎜의 잉곳부터 단숨에 450장의 웨이퍼를 절단할 수 있기 때문에, 생산 능력이 기존의 2.5~3 배 향상되었습니다.

<프로버는 이래야 한다>라는 신념하에 총력을 기울여 개발한 <A-PM-90A>는 <차세대, 고정밀, 뛰어난 조작성, 높은 신뢰성, 높은 확장성>을 키워드로 한 완전 무인화 풀 오토 프로빙 머신입니다. 이 제품은 처음부터 세계 No.1의 시장 점유율을 차지하는 것을 목표로 개발이 진행되었습니다. 때문에 그 성능뿐 아니라 개발 및 생산 시스템에 대해서도 <그룹리더 제>하에 생산 시스템을 외부 위탁에서 자체 제작 중시로 전환, 시장 출시, 판매 및 지원 시스템을 모두 재검토하고, 해외 시스템 정비 등 고객과의 밀접한 관계를 중시하여 당사 제품의 모델 케이스가 될 수 있도록 만반의 준비를 하고 발표되었습니다.

숙련된 작업자가 감소하고 무인화, FA화가 진행되고 있던 검사 현장에서, CCD 카메라에 의한 자동 바늘 맞춤 기능과 10인치 컬러 액정 화면, 터치 패널 입력 방식 등의 뛰어난 조작성도 획기적으로 평가되었습니다. 그리고 우리는 세계 No.1의 프로버 메이커의 자리의 탈환을 이루어 냈습니다. 1997년에는 <A-PM-90A>의 후속작인 200㎜ 웨이퍼 대응 프로빙 머신 의 판매를 시작하고, 이듬해에는 300㎜ 웨이퍼 대응기 <UF300>도 라인업에 추가되어, 세계 최초로 300㎜ 웨이퍼 생산 라인에서 가동했습니다.