WIN-WIN으로 세계 No.1에

1997년 8월, 그룹리더 보고회에서 오쓰보 사장이 <제품 개발의 원칙>을 명확하게 제시하였습니다.
이후 당사의 기술 개발은 이 원칙에 따라 진행되고 있습니다.

미래를 향한 사업의 재구성

당사는 성장 전략의 고삐를 느슨하게 하지 않고 더욱 도약하기 위하여 <제품개발원칙>에 근거하여 웨이퍼 외관 검사 장비와 CMP(Chemical Mechanical Planarizer) 장비, 그리고 폴리쉬 그라인더의 개발에 착수했습니다.

이들은 성장하고 있는 시장이며, 차세대 장비에 대한 고객의 요구가 강하고, 또한 당사의 전문 분야인 계측 기술을 응용할 수 있다는 등의 이유로 중점 투자 대상으로 파악하고, 상당한 연구 개발비가 투입되었습니다. 일례로 당시 센서용 기판의 조립을 담당하고 있던 마이크로 테크놀로지를 증자하고 조직을 변경하여 (주)티에스케이 마이크로 테크놀로지(현 아크레텍 마이크로 테크놀로지)를 설립하고, 웨이퍼 외관 검사 장비의 개발/ 생산/ 판매 지원 업무를 이관했다.

티에스케이 마이크로 테크놀로지는 우리의 중기 전망을 달성하기 위한 전략 자회사로 자리 매김하고, 연봉제를 채택하여 전세계에서 우수한 기술자를 영입하여 세계 No.1의 제품을 개발하는 것을 목표로 했습니다. 또한 한편으로는 향후 시장 규모 확대를 전망 할 수 없는 분야에 대해서는 자회사로 생산 이관, 타사와의 제휴, 경쟁 업체와의 동맹 등을 적극적으로 활용하여 R&D 비용, 생산 비용, 판매 비용 등을 공유하는 방식으로 사업을 재구축하기 위해 노력했습니다.

1995년에는 이후에 계측 장비 분야뿐만 아니라 반도체 장비 분야에서도 강력한 파트너가 되는 독일 Carl-Zeiss-Stiftung과의 제휴에 성공했습니다. 당시 기업간 제휴는 서로 약점을 보완하는 형식이 일반적이었기 때문에, 당사가 3차원 좌표 측정기의 경쟁업체인 Carl Zeiss 사와 제휴한 것은 업계에서도 주목했습니다.

제휴 내용은 서로의 강점을 살린 합리적인 것이며, 이를 통해 당사는 표면 거칠기 및 윤곽 형상 측정기와 진원도 및 원통 형상 측정기를, Carl Zeiss사가 3차원 좌표 측정기를 각각 개발하여 제조하고, 서로에 공급하기로 하고 개발 제품의 합리화를 꾀했습니다. 판매 또한 각각의 강점을 살려 당사가 일본, Carl Zeiss 사가 유럽 및 동남아시아를 담당하고 각각의 지명도를 활용하여 제품을 판매한다는 전략으로 매출 확대에 상당한 메리트를 제공했습니다. 이러한 제휴는 <WIN-WIN>하는 업무로 세계 No.1의 상품을 만들자>는 우리의 <MOTTO>의 원형이라고도 할 수 있는 대표적인 모델이 되었습니다.

<제품개발원칙>의 구현

<WIN-WIN>의 이념을 표방하는 제품으로, 이 이름이 붙은 새로운 제품이 2000년에 시장에 출시되었습니다.
바로 당사가 중점 투자 대상으로 거액의 연구 개발비를 투입하였던, 웨이퍼 외관 검사 장치 <WIN-WIN 50>입니다.

웨이퍼 외관 검사 장치는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼상의 회로 패턴을 조사해 결함, 이물질 등을 감지하고 수율을 개선하기 위한 장치입니다. 당사가 제휴하고 있는 Carl Zeiss 사와 공동으로 개발한 공초점 현미경이 탑재되어 있으며, 자회사 <Tokyo Seimitsu (Israel) Ltd. (현 Accretech Israel)>(1996년 설립)와 공동 개발 한 화상 처리 시스템 및 소프트웨어 등의 최첨단 기술을 활용한, 세상의 지혜를 모아 개발한 제품이었습니다.

1999년에는 하치오지 공장 내에 클래스 10의 매우 청정도가 높은 크린룸을 마련한 전용 공장 <WIN-WIN동>을 건설하는 등 전사적으로 이 제품 생산을 백업했습니다. 2000년에는 이 외에도 당사가 세계 No.1 점유율을 목표로 한 대표적인 제품이 잇달아 발표되었습니다. 당사의 신규 제품군의 하나가 웨이퍼 외관 검사 장비와 함께 주력 제품으로 지정된 CMP 장치입니다. 웨이퍼의 직경이 커지면서, 이와 함께 다층 배선이 진행되어, 레이어의 수가 많을수록 웨이퍼상의 요철이 문제가 되기 때문에 웨이퍼를 연마하여 편평하게 만들어야 했습니다.

시장이 크기 때문에 참가 업체도 많았던 이 분야에서 당사는 정밀 계측 장비 제조사로서 축적해 온 공기 제어 기술을 응용하여 개발한 에어 플로트식 폴리싱 헤드와 차세대 코퍼 프로세스에 대응하는 실시간 종점 검출 기능 등을 탑재하여 뛰어난 균일성과 안정된 연마 결과를 실현할 수 있도록 하고, 제품화했습니다.

웨이퍼를 임의의 두께로 가공하는 공정에서 요구되는 웨이퍼를 얇게 하는 기술과 데미지를 제거하는 기술을 구현한 폴리쉬 그라인더는 웨이퍼를 척 테이블(chuck table)에 고정한 채, 전체 공정(거친 연삭 공정 ~ 마무리 연삭 공정 ~ 폴리싱 세정 공정)을 실시할 수 있는 완전히 새로운 구조를 가진 그라인더입니다. 당사의 독자적인 발상으로 태어난 폴리쉬 그라인더는 각종 IC 카드, 시스템 패키지(SiP)와 3차원 구현 기술에 필요한 웨이퍼의 박형화에 대응하여 현재 사실 표준으로 시장에서 높이 평가되고 있습니다.

WIN－WIN 관계에서 탄생한 신기술

1990년대 후반 시장이 성숙기에 들어감에 따라 당사는 반도체 사업에서는 전처리 공정과 테스트 공정 장비에 경영 자원을 집중하는 전략을 취하고, 1999년에는 슬라이싱 머신, 와이어소를 비롯한 웨이퍼 제조 장비 제조, 개발 및 서비스 업무를 자회사인 (주)토세이엔지니어링에 이관했습니다.

또한, 그 후 스위스에 본사가 있는 HCT Shaping Systems SA(이하 HCT 사)와 제휴하여 HCT 사의 와이어소 및 관련 장치의 판매 및 서비스 업무를 담당하게 되었기 때문에 자회사에서의 와이어소 생산을 중지하고 HCT사 제품으로 일원화했습니다.

<제품개발원칙>에 따라 당사의 판단은 비록 자사에서 개발한 제품이라도 항상 세계 시장 동향과 비용 사이의 균형을 냉정하게 파악해야 한다는 엄격함을 가지고 있는데, 이 방침을 관통하는 것이야말로 지금의 당사의 발전을 지원하고 있습니다

2000년 반도체 제조 공정에서 가장 중요한 기술 과제라고 할 수 있는 리소그래피 기술의 개발과 사업화를 목적으로, 미국의 Nanolith, LLC 및 엔젤 연구소(주)와 공동 출자를 통하여 개발 벤처 (주)리플을 설립했습니다. 그 후, 리플사와 함께 각 업체에 호소하고 차세대 리소그래피 기술의 개발 촉진 및 보급을 목적으로 <LEEPL 기술 컨소시엄>을 발족시켜 관련 기술의 개발에 노력했습니다. 2005년 1 월에는 리플 사의 <반도체 제조용 저가속 전자빔 근접 전사 장치>가 기계진흥협회의 <새로운 기계진흥상>을 수상 일본 최초의 독자적인 기술이 반도체 산업의 미래를 열어 가고 있음을 국내외에 보여주었습니다.

2002년에는 세계 최초로 스텔스 다이싱 기술을 개발한 하마마쓰 포토닉스와 업무 제휴를 맺었습니다. 그리고 같은 해 12 월에는 하마마쓰 포토닉스가 개발한 기술과 동경정밀의 정밀 측정 기술 및 다양한 반도체 제조 장비 기술을 융합시킨 레이저 다이싱 머신 <MAHOHDICING MACHINE>을 출시하고 이듬해부터 판매를 시작했습니다.

이들은 <WIN-WIN 관계>에서 타사의 기술을 유연하게 받아들이고, 새로운 기술을 만들어가는 토양이 있기에 탄생한 제품이라고 할 수 있습니다. 한편, 2002년에는 자동 계측 장비 부서를 자회사인 토세이 엔지니어링에 영업 양도했습니다. 자동 계측 장비 부문을 토세이 엔지니어링에 집중시킴으로써 제품 전략을 포함하여 치밀한 사업 전개를 추진하여, 중국의 기계 가공 분야에서의 자동 계측 장비의 수요에 대응할 수 있는 시스템을 구성할 수 있었습니다.

더욱 진화된 계측장비분야

정밀 가공 생산 라인이 풀 자동화, 24시간 가동을 실현해 나가는 가운데, 안정된 품질을 유지하기 위한 계측 장비의 중요성은 점점 높아지고 있는 한편, 측정의 정확도, 속도, 측정기의 편이성에 대한 요구도 높아지고 있습니다.

공작 기계 제조사 및 생산 현장에서 <이런 계측 장비가 있으면>하는 다양한 필요에 적절하게 대응하는 것은 지금까지 쌓아온 기술력과 특허 취득 등의 실적, 필요에 대응하고자 하는 개발담당자의 의욕적인 노력으로 지탱되고 있습니다.

당사는 <서프컴 550A>를 발표한 이후, 컴퓨터의 존재를 의식하지 않는 컴퓨터 내장형의 표면 거칠기 측정기를 개발하여 왔으나, 1994년에는 개인용 컴퓨터를 도입하여 형상 데이터의 측정에서 분석, 인쇄까지 간단하고 빠르게 할 수 있는 <윤곽선 기록 1600C/ 2600C>를 발표했습니다. 또한, 그 이후에는 매끄러운 조작이 가능한 액정 터치 패널, 초보자를 위한 안내 기능, 필요한 아이콘만 표시하는 사용자 정의 기능 등을 갖춘 현장용 소형 고성능화가 진행되어 1998년에는 세계 최고 수준의 해상도를 가진 표면 거칠기 및 윤곽 형상 통합 측정기 <서프컴 3000A>로 진화하였습니다.

진원도 측정기도 대형화 및 고정밀화의 요구가 진화되어, 그에 대응하기 위하여 세계 최고 수준의 장비가 탄생하였습니다. 1998년에 개발된 전자동 CNC 진원도 및 원통 형상 측정기 <론컴 60A> 테이블 회전형에서는 클래스 최상위에 자리 매김하는 경이적인 정밀도를 구현하고, 기존 모델에 비해 처리량이 약 50% 향상되었습니다. 이것은 자동차 및 전기 부품의 원통 해석에 최적이라는 평가를 받고 있습니다.

기존의 3차원 좌표 측정기는 운영자가 측정 전에 각종 설정을 해야 했으며, 장기간의 교육이 필요했습니다. 당사는 "누구나 쉽게 조작할 수 있는 측정기"라는 요구에 대응하기 위하여, 1993년에 인공지능(AI) 기능을 탑재한 3차원 좌표 측정기 <자이작스 VF> 시리즈를 발표했습니다. 이 AI 소프트 기술은 제휴사인 Carl Zeiss 사에도 제공되었으며, Carl Zeiss 사의 세계 최고 수준 기능을 보유한 고급 기종에 탑재되었습니다. 이로써 당사가 개발한 보급형 장비인 <자이작스 VF> 시리즈와 함께 제품 라인업이 강화되어 다양한 고객의 요구에 대응할 수 있게 되었습니다.

해외 고객과의 접점을 중시한 해외 거점의 정비

1990년대 중반부터 서양과 아시아 등 해외 시장 개척 및 지원 서비스 확충을 위해 해외 거점의 확충도 적극적으로 추진했습니다. 기존의 미국 현지 법인 4개사를 통합한 <Accretech USA>는 현재 미국 본토에 7곳의 거점, 1989년에 설립한 <Accretech (Europe)>는 현재 유럽 4 개국에 거점을 두고 있습니다.

세계가 주목하는 거대 시장 중국은 1994년에 베이징, 1996년에 상하이에 거점을 마련하고, 1995년에는 중국의 정밀 측정 장비 선두 업체와 합병회사 <쌴먼샤 중원 정밀 유한 공사>, 2002년에는 현지 법인 <토세이 정밀 설비(샹하이) 유한 공사>를 설립하여 영향력을 강화하기 위해 노력하고 있습니다.

ASEAN 국가에서는 1994년에 <Tokyo Seimitsu Malaysia (현 Accretech Malaysia)>, 1997년에 <Tokyo SeimitsuSingapore (현 Accretech Singapore)>를 설립했습니다. 이 밖에 한국, 대만에 서비스 센터를 개설했습니다.

호황에 따른 증산과 신제품 개발을 위한 생산 설비도 적극적으로 증강했습니다. 1994년에는 하치오지 공장과 츠치우라 공장에서 품질 시스템의 국제 규격 <ISO9001>인증을 일괄 취득하였고, 1998년에는 이 두 공장에서 대량으로 환경 관리 시스템인 <ISO14001> 인증을 취득하는 등, 일상의 생산 활동의 효율성과 환경 부하의 감소에 노력하고 있습니다.